注意!晶振正确的焊接方法

发布日期: 9月 2, 2022 12:00 上午

比如日系晶振中的MHZ晶体单元最小尺寸封装仅仅只有1.2*1.0*0.3mm;KHZ晶体单元最小尺寸仅有2.0*1.2*0.6mm。

在选用的贴片晶振要考虑类型,即要搞清楚晶振是串联谐振型还是并联谐振型。

不少电子工程师选用晶振时是不是也会陷入迷茫,选用的晶振能否适用于产品。

脚的贴片晶振可能是无源晶振,也有可能是有源晶振。

比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属盖,从而破坏密封质量,降低性能。

由于音叉型晶体振荡器的频带接近超声波洗衣机的清洁频率,因此容易受到共振破坏,因此应尽可能避免超声波清洗。

如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。

例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击。

脚位的贴片晶振可能是无源晶振,也可能是有源晶振3,四脚位以上的贴片晶振一定是有源晶振4,有源晶振本身印字有左下脚有个点5,常见的贴片晶振体积有。

完全能满足日常设计使用。

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